4月21日，2026年全国知识产权宣传周活动山西分会场在太原启动。会上发布的《山西省重点产业链（第三代半导体）专利动态监测报告》（以下简称《报告》），显示，我省在第三代半导体科技前沿攻关方面涌现出一批标志性成果，其中由天成半导体攻克的“14英寸碳化硅单晶材料”技术已达到国际先进水平。

　　《报告》依托专利数据库，对全球第三代半导体领域近两年新增公开专利进行了系统检索与深度分析。第三代半导体以碳化硅、氮化镓为核心，广泛应用于5G通信、新能源汽车、智能电网、航空航天等战略性产业，是国家“十四五”及“十五五”规划列明的关键核心技术攻关方向。

　　《报告》共设五个核心板块：产业前沿动态、专利全景分析、申请人分析、核心专利解读及山西省定位分析。通过数据对比，《报告》客观呈现我省在全国版图中的特色优势与短板弱项。分析显示，我省第三代半导体产业在专利数量与产业规模方面与国内发达地区仍存在一定差距，但近两年已取得积极进展。

　　《报告》将宏观趋势与微观情报有机结合，为企业提供“技术雷达”，为政府提供“数据参谋”。后续将持续开展产业专利动态监测，为保障产业链供应链安全、推进科技自立自强贡献专业力量。

　　本次活动由国家知识产权局指导，山西省市场监管局（知识产权局）、太原市人民政府联合主办。